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     嘿，你知道嗎？IC封裝的成本最高的就是基板！它占總成本的30%以上哦。主要原料有銅箔、基板和金屬材料?，F(xiàn)在有三種常用基板材料：BT、ABF和MIS。BT樹脂很棒，因?yàn)樗蜔?、耐濕、硬度高且散失少，適合做網(wǎng)絡(luò)芯片和可編程邏輯芯片。不過(guò)，對(duì)于LED芯片封裝來(lái)說(shuō)也越來(lái)越重要啦！

1）主要原材料之一：銅箔 與PCB類似，IC載板所需的銅箔也是電解銅箔，需要是超薄均勻的銅箔，厚度可低至1.5μm，一般為2-18μm，而銅的厚度傳統(tǒng)PCB使用的箔是18，35μm左右。超薄銅箔價(jià)格比普通電解銅箔高，加工難度更大。
2）主要原材料之二：基板板材
載板的基板類似于PCB的覆銅板，主要分為硬質(zhì)基板、柔性薄膜基板和共燒陶瓷基板三種。其中，硬基板和柔性基板有較大的發(fā)展空間，而共燒陶瓷基板的發(fā)展趨于放緩。
IC載體基板的主要考慮包括尺寸穩(wěn)定性、高頻特性、耐熱性和熱傳導(dǎo)性等要求：
目前剛性封裝基板的材料主要有三種，分別是BT材料、ABF材料和MIS材料；
軟包裝基板基板材料主要有PI（聚酰亞胺）和PE（聚酯）樹脂；
陶瓷封裝基板材料主要是氧化鋁、氮化鋁、碳化硅等陶瓷材料。

下面，恒天翊來(lái)說(shuō)一下剛性基板材料：BT、ABF、MIS
1) BT樹脂
BT樹脂全稱“雙馬來(lái)酰亞胺三嗪樹脂”，由日本三菱瓦斯公司研制。雖然BT樹脂的專利期已過(guò)，但三菱瓦斯公司在BT樹脂的開發(fā)和應(yīng)用方面仍處于領(lǐng)先地位。 BT樹脂具有高Tg、高耐熱、耐濕、低介電常數(shù)（Dk）和低散失因素（Df）等諸多優(yōu)點(diǎn)，但由于玻璃纖維紗層，比ABF材質(zhì)的FC基板硬.布線比較麻煩，雷射鉆孔難度較高，不能滿足細(xì)線的要求，但可以穩(wěn)定尺寸，防止熱脹冷縮影響線良率。因此，BT材料多用于可靠性要求較高的網(wǎng)絡(luò)。芯片和可編程邏輯芯片。所以BT基板多用于手機(jī)MEMS芯片、通信芯片、內(nèi)存芯片等產(chǎn)品。隨著LED芯片的快速發(fā)展，BT基板在LED芯片封裝中的應(yīng)用也在快速發(fā)展。

2) ABF
ABF材料是Intel主導(dǎo)的一種用于生產(chǎn)Flip Chip等高端載板的材料。與BT基材相比，ABF材料可用作電路更薄的IC，適用于高引腳數(shù)和高傳輸，多用于CPU、GPU和芯片組等大型高端芯片。作為積層材料，ABF可以直接將ABF貼在銅箔基板上作為電路使用，無(wú)需熱壓合工藝。過(guò)去，ABFFC 存在厚度問(wèn)題。但是隨著銅箔基板的技術(shù)越來(lái)越先進(jìn)，ABFFC只要用薄板就可以解決厚度問(wèn)題。早期，ABF載板多用于電腦和游戲機(jī)的CPU。隨著智能手機(jī)的興起和封裝技術(shù)的變化，ABF行業(yè)陷入低谷，但近年來(lái)，網(wǎng)絡(luò)速度的提升和技術(shù)的突破帶來(lái)了新的高性能計(jì)算應(yīng)用。 ABF需求再次被放大。從行業(yè)趨勢(shì)來(lái)看，ABF基板可以跟上先進(jìn)半導(dǎo)體制造工藝的步伐，滿足細(xì)線和細(xì)線寬/線間距的要求。未來(lái)市場(chǎng)成長(zhǎng)潛力可期。由于產(chǎn)能有限，行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者已開始擴(kuò)大生產(chǎn)。
3) 管理信息系統(tǒng)
MIS基板封裝技術(shù)是目前在模擬、功率IC、數(shù)字貨幣市場(chǎng)發(fā)展迅速的一種新型技術(shù)。 MIS與傳統(tǒng)基板的不同之處在于它包含一層或多層預(yù)封裝結(jié)構(gòu)，每一層通過(guò)電鍍銅互連，以在封裝過(guò)程中提供電連接。 MIS 可以替代一些傳統(tǒng)封裝，例如 QFN 封裝或基于引線框架的封裝，因?yàn)?MIS 具有更精細(xì)的布線能力、更好的電氣和熱性能以及更小的外形。
柔性基板材料：PI、PE
PI和PE樹脂廣泛用于柔性PCB和IC載板，特別是帶狀I(lǐng)C載板。柔性薄膜基材主要分為三層有膠基材和兩層無(wú)膠基材。三層膠板最初主要用于運(yùn)載火箭、巡航導(dǎo)彈、空間衛(wèi)星等軍用電子產(chǎn)品，后來(lái)擴(kuò)展到各種民用電子產(chǎn)品芯片；無(wú)膠板厚度更小，適合高密度布線，耐熱。 ，細(xì)化和細(xì)化優(yōu)勢(shì)明顯。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、汽車電子等領(lǐng)域，是未來(lái)軟封裝基板的主要發(fā)展方向。

其實(shí)ABF材料也很牛X哦！它更薄而且更適合大型高端芯片制造，比傳統(tǒng)材料還好用呢！但是目前生產(chǎn)能力不夠啊，因?yàn)槿掌笪吨谹jinomoto是主要生產(chǎn)商，并且全球大多數(shù)硬基板制造商都在日韓地區(qū)。然而隨著技術(shù)進(jìn)步和網(wǎng)絡(luò)速度提升，ABF材料需求將會(huì)增長(zhǎng)。

這個(gè)行業(yè)似乎還有很多發(fā)展空間哦！雖然也會(huì)遇到挑戰(zhàn)，但我們相信行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者已經(jīng)開始擴(kuò)大生產(chǎn)了。你覺得這個(gè)行業(yè)未來(lái)會(huì)怎樣呢？