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波峰焊的工藝流程：焊接前的準備→開波峰焊機→設置焊接參數→首件焊接并檢驗→連續焊接生產→送修板檢驗。波峰焊的操作步驟如下。
1. 焊接前的準備
   ①檢查待焊PCB(該PCB已經過涂覆貼片膠、SMC/SMD貼片膠固化并完成 THC插裝工序后附元器件插孔的焊接面及金手指等部位是否涂好阻焊劑或用耐高溫膠帶粘貼住，以防波峰焊后插孔被焊料堵塞。若有較大尺寸的槽和孔，也應用耐高溫膠帶貼住，以防波峰焊時焊錫流到PCB 的上表面。(水溶性助焊劑應采用液體阻焊劑，涂覆后放置30min 或在烘燈下烘 15min再插裝元器件，焊接后可直接水清洗。)
②用密度計測量助焊劑的密度，若密度偏大，用稀釋劑稀釋。
③如果采用傳統發泡型助焊劑，將助焊劑倒入助焊劑槽。
2. 開爐
① 打開波峰焊機和排風機電源。
②根據PCB寬度調整波峰焊機傳送帶(或夾具)的寬度。
3.設置焊接參數
  ①發泡風量或助焊劑噴射壓力：根據助焊劑接觸PCB底面的情況確定，使助焊劑均勻地涂覆到PCB的底面。還可以從 PCB上表面的通孔處觀察，應有少量助焊劑從通孔中向上滲透到通孔頂面的焊盤上，但不要滲透到元件體上。
  ②預熱溫度：根據波峰焊機預熱區的實際情況設定(PCB上表面溫度一般在90~130℃之間，大板、厚板及貼片元器件較多的組裝板取上限)。
③傳送帶速度：根據不同的波峰焊機和待焊接 PCB的情況設定(一般為0.8~1.92m/min)，
   ④焊錫溫度：必須是噴上來的實際波峰溫度為250℃±5℃(無鉛260℃±10℃)時的表頭顯示溫度。由于溫度傳感器在錫鍋內，因此表頭或液晶顯示溫度比波峰的實際溫度高約5~10℃。
⑤測波峰高度：將波峰高度調到超過 PCB底面，在PCB厚度的1/2~2/3處。
4.首件焊接并檢驗(待所有焊接參數達到設定值后進行)
  ①用自動上板機，或人工把PCB輕輕放在傳送帶(或夾具)上，機器自動完成噴涂助焊劑、干燥、預熱、波峰焊、冷卻等操作。
②在波峰焊出口處接住PCB。
③按照行業標準《焊點質量評定》SJ/T10666—1995或IPC-A-610E進行首件焊接質量檢驗。根據首件焊接結果調整焊接參數，直到質量符合要求后才能進行連續批量生產。
5. 連續焊接生產
①方法同首件焊接。
   ②下板機自動卸板，或人工在波峰焊出口處接住PCB，檢查后將PCB裝入防靜電周轉箱送修板后附工序(或直接送連線式清洗機進行清洗)。
   ③連續焊接過程中根據產品的具體情況，定時或按抽樣規則進行抽檢，或每塊印制板都進行檢查，有嚴重焊接缺陷的印制板，應檢查原因，對工藝參數作相應調整后才能繼續焊接。

6. 檢驗

(1)雙面板金屬化孔通孔元件優良焊點的條件
①外觀條件(見圖 13-7)。

●焊盤和引腳周圍全部被焊料潤濕。
●焊料量適中，避免過多或過少。
●焊點表面應完整、連續平滑。
●無針孔和空洞。
●必須形成適當的IMC金屬間化合物(結合層)。
●沒有開裂和裂紋。
(2)檢驗方法?
目視或用2~5倍放大鏡、3.5~20倍顯微鏡觀察(根據組裝密度選擇)或AOI檢測。
(3)檢驗標準(按照 IPC-A-610E標準)
●焊接點表面應完整、連續平滑、焊料量適中，無大氣孔、砂眼。
●焊點的潤濕性好，呈彎月形狀，插裝元件的潤濕角θ應小于 90°， 以15~45°為最好，

如圖13-8(a)所示；片式元件的潤濕角θ小于 90°，

焊料應在片式元件金屬化端頭處包面鋪開，形成連續均勻的覆蓋層，如圖13-8(b)所示。

●雙面板通孔元件焊料在插裝孔中100%填充，至少達到75%以上。
●漏焊、虛焊和橋接等缺陷應降至最少。
●焊接后貼裝元件無損壞、無丟失，端頭電極無脫落。
●雙面板時，要求插裝元器件的元件面焊盤潤濕性好(包括元件引腳和金屬化孔)。
●焊接后印制板表面允許有微小變色，但不允許嚴重變色，不允許阻焊膜起泡和脫落。
 
7. 關機
①關掉錫鍋加熱電源。
②關閉助焊劑噴霧系統。旋下噴嘴螺帽，放入酒精杯內浸泡。
③溫度降到150℃以下時關掉設備總電源。
④擦凈工作臺上殘留的助焊劑，清掃地面。
⑤關掉總電源。