特定封裝組裝工藝- 03015 組裝工藝

公制尺寸03015電容器和電阻器,是2012年由日本村田(Murata)和羅姆(Rohn)兩家公司首先開(kāi)發(fā)并推向市場(chǎng)的。
村田公司的電容器尺寸為0.25mm×0.125mm,高度為0.11mm,有五個(gè)焊接端面;

羅姆公司的電阻器尺寸為0.30mm×0.15mm,高度為0.11mm, 

只有一個(gè)焊接端面,寬度為0.08mm，如圖4-1所示。 

松下的電阻器為三個(gè)焊接端面，如圖4-2所示。



03015組裝工藝最大的挑戰(zhàn)不是貼片，而是焊膏印刷。

下面從以下三方面闡述03015組裝工藝：

 1. 鋼網(wǎng)
由于03015封裝的焊接端面并不統(tǒng)一，有1面、3面和5面之分，如圖4-3所示，
它們對(duì)焊膏量的需求不一樣，鋼網(wǎng)開(kāi)窗必須適應(yīng)不同焊接端面對(duì)吃錫量的要求。


2.焊膏
 焊膏合金粉顆粒尺寸對(duì)于小尺寸鋼網(wǎng)開(kāi)窗的轉(zhuǎn)移非常重要，根據(jù)5球原則，03015需要采用5號(hào)粉焊膏。

圖4-4所示為4、5號(hào)粉焊膏的印刷效果對(duì)比。



3.貼片
高速、穩(wěn)定、高質(zhì)量地完成公制03015元器件的貼裝，貼片機(jī)必須符合以下
幾點(diǎn)：
(1)貼片機(jī)在拾取元器件前后，需要檢查元器件的存在性，以確保拾取的成
功率。
(2)進(jìn)行取件的學(xué)習(xí)和自我調(diào)整，提高取件率。
(3)通過(guò)獨(dú)立的影像系統(tǒng)和多角度可調(diào)光源，對(duì)每一個(gè)元器件進(jìn)行質(zhì)量檢查并
保存圖片。
(4)由于PCB有翹曲，元器件也有厚度誤差，如果行程不夠，會(huì)導(dǎo)致貼片不精確。
如果行程過(guò)大，焊膏會(huì)被壓塌，導(dǎo)致短路，元器件可能被壓碎。
(5)供料器的精確度和供料速度。全閉環(huán)控制，確保送料的精確、穩(wěn)定、可靠，
最好能自動(dòng)校準(zhǔn)。