烙鐵焊也稱為手工焊接

烙鐵焊接， 也稱手工焊接。在一些PCBA小批量產(chǎn)品生產(chǎn)中，在維修、返修工藝中，仍然有廣泛的應(yīng)用。

烙鐵焊接工藝的核心有兩點：

 (1)操作者的技能。熟練掌握烙鐵的使用、溫度的設(shè)置、加錫的方式以及每類焊點的焊接要領(lǐng)。

(2)選用合適的烙鐵。

手工焊接操作中最常見的兩種不良狀況是：

(1) 引線不吃錫、焊盤無潤濕。

(2)烙鐵拿開后拉尖,如圖 3-98 的(a)、(b)所示。

 這兩種情況基本都與使用的烙鐵有關(guān)，也就是所用烙鐵功率不夠或功率補償不足。

 烙鐵合適與否， 我們可以根據(jù)3~5s潤濕要求進行實驗。如果烙鐵 3s內(nèi)都沒有辦法將焊接件加熱到足以“吃錫”的程度，

就應(yīng)該更換功率大的烙鐵。一味延長焊接時間或提高烙鐵的溫度，都不是好的選擇。長時間加熱很容易損壞元器件，

特別是那些含有塑料的元器件，如繼電器、同軸插座、接插件，也會損壞PCB。

提高烙鐵的溫度，會減少其壽命，同時也容易使焊劑碳化。

一般烙鐵頭的設(shè)置溫度為350~ 380℃, 最高不要超過450℃。

一般車間應(yīng)該配備三種功率的烙鐵，即：

(1) 25 ~ 45W, 用于焊接片式元件、QFP。

(2)60 ~ 100W, 用于焊接熱容量比較大的元器件。

(3) 120~ 150W，用于焊接熱容量大的元器件，如銅柱、同軸連接器。

正確的操作方法,總結(jié)為“五步法”,如圖3-99所示。其要領(lǐng)是先用烙鐵加熱被焊接的引線／焊盤，后送焊錫絲。

實際焊接中，絕大部分操作者是同時把烙鐵頭與焊錫絲一起置于焊盤進行焊接的，這就是所謂的“三步法”。

不管“五步法”還是“三步法”，

關(guān)鍵一點就是不應(yīng)在懸空的烙鐵頭上加錫或加錫后應(yīng)嚴格控制待焊的時間，因為懸空的烙鐵頭溫度很高，容易使焊劑碳化。

操作時，必須保持烙鐵頭清潔、吃錫。如果烙鐵頭有焊錫氧化皮，既不利于加熱也不利于焊接。

QFP封裝的手工焊接,具有代表性,在此作一簡要介紹。

工藝要領(lǐng)：提高潤濕能力。

一般的工藝過程：

(1)在PCB焊盤上預(yù)涂焊劑,如圖3-100(a)所示。

 (2)用直徑0.5mm的焊錫絲對焊盤進行表面涂錫,提高潤濕能力,如圖3-100(b)所示。

(3)手工貼片并焊接固定(對稱兩處),如圖3-100(c)所示。

 (4)引腳涂錫并刷焊劑,這是保證不產(chǎn)生錫渣和橋連的關(guān)鍵一步,如圖3-100(d)所示。

(5)拉焊,用烙鐵從一邊的一角開始拉焊,如圖3-100(c)所示。