通孔再流焊接

通孔再流焊接是一種插裝元器件的再流焊接工藝方法，

主要用于含有少數等的表面貼裝板的制造，技術的核心是焊膏的施加方法。

根據焊膏的施加方法，通孔再流焊接可以分為以下三種。

管狀印刷通孔再流焊接工藝。

焊膏印刷通孔再流焊接工藝。

成型錫片通孔再流焊接工藝。

1. 管狀印刷通孔再流焊接工藝

 管狀印刷通孔再流焊接工藝是最早應用的通孔元器件再流焊接工藝，

主要于彩色電視調諧器的制造。

工藝的核心是焊膏的管狀印刷機，工藝過程如圖所示。

2.焊膏印刷通孔再流焊接工藝
焊膏印刷通孔再流焊接工藝是目前應用最多的通孔再流焊接工藝，主要用于
有少量插件的混裝PCBA，工藝與常規再流焊接工藝完全兼容，不需要特殊工
設備，唯一的要求就是被焊接的插裝元器件必須適合通孔再流焊接，工藝過程
圖3-93所示。

3. 成型錫片通孔再流焊接工藝

成型錫片通孔再流焊接工藝主要用于多腳的連接器，焊料不是焊膏而是成形
片，一般由連接器廠家直接加好，組裝時僅加熱即可。

1.元器件封裝要求
 通孔再流焊接對元器件封裝的耐熱性及結構有要求，不是任何插件都可以采用通孔再流焊接工藝。

適合采用再流焊接的插裝元件，首先必須耐熱，能夠承受再流焊接的溫度；

 其次應具有支撐結構，允許熔融焊膏回流到插孔內。

2. 設計要求
(1)適合PCB厚度≤1.6mm的板。
(2)焊盤最小環寬0.25mm，以便“拉”住熔融焊膏，不形成錫珠。
(3)元器件離板間隙(Stand-off)應≥0.3mm, 如圖3-94所示。

(4)引線伸出焊盤合適的長度為0.10~0.75mm。
(5)0603等精細間距元器件離焊盤最小距離為2mm。
(6)鋼網開孔最大可外擴1.5mm。
(7)孔徑為引線直徑加0.1 ~ 0.2mm。

3. 鋼網開窗要求
 一般而言，為了達到50%的孔填充，鋼網開窗必須外擴，具體外擴多少，

應根據PCB厚度、鋼網的厚度、孔與引線的間隙等因素決定。
 一般來說，外擴只要不超過2mm，一般焊膏都會拉回來，填充到孔中。

要注意的是外擴的地方不能被元器件封裝壓住，

或者說必須避開元器件的封裝體，以免形成錫珠，如圖3-95所示。